Ağı daha fazla kişi veya cihaz kullandığında kablosuz ağınızın yavaşladığını muhtemelen fark etmişsinizdir. Aslında aynı şey büyük ölçekte de geçerli. Eğer bir bölgede çok fazla insan varsa baz istasyonları bu talebi optimum seviyede karşılamakta zorlanabilir. Öte yandan bağlantılı cihaz sayısının önümüzdeki yıllarda radikal ölçüde artması bekleniyor ve trafik sıkışıklığı sorunu giderek daha büyük bir olay haline geliyor. Ancak Florida Üniversitesi’ndeki araştırmacıların bir çözümü var: 3D WiFi tasarımını kullanmak. WiFi donanımları için yeni yaklaşım
Çoğu kablosuz iletişim “düzlemsel” işlemcilere dayanır, yani aslında düzdürler. İki boyutlu oldukları için de belirli bir zaman aralığında yalnızca sınırlı bir frekans aralığını idare edebilirler. Araştırmacılar, bu sorunu çözmek için donanımın aynı anda birden fazla frekansı idare etmesini sağlayacak, ağdaki tıkanıklığı önemli ölçüde azaltacak ve böylece hızı artıracak bir 3D Wi-Fi çipi oluşturmayı öneriyorlar.
Araştırmacılar mevcut ağ sorununu şehir trafiğine benzetiyor. Tıpkı İstanbul trafiği gibi günümüzde frekanslar da trafikle boğuşuyor. Ancak şehirlerde araçların ilerleyebileceği hem yerin altında hem de üstünde yollar olduğunu hayal edin, bu trafik sorununu çözmek için ideal bir yaklaşım. Aynı şekilde araştırmacılar da WiFi donanımında bunu yapmayı istiyorlar.
Nature Electronics dergisinde yayınlanan araştırmayı yürüten Roozbeh Tabrizian, “Verimli bir şekilde taşıyabileceğimiz maksimum veri miktarına ulaşmaya başlıyoruz. İşlemcilerin düzlemsel yapısı bizi çok sınırlı bir frekans aralığıyla sınırladığı için artık pratik değil.” ifadelerini kullanıyor. Yayınlanana çalışmada tek bir çipte farklı frekanslar için üretilmiş birden fazla işlemcinin barındırılması öneriliyor. Bu, her şeyden önce çiplerin kapladığı alanı azaltırken performansın da artmasını sağlıyor. Zaten 3D tasarımlar uzunca bir süredir hayatımızda ve avantajları da ortada. Araştırmacıların çalışması 2019 yılında başlamış olsa da henüz tasarımın verimli bir şekilde çalışıp çalışmadığı test edilmedi. Dolayısıyla nihai ürün için halen zaman var. Bununla birlikte yürütülen çalışmaya ABD Savunma Bakanlığı’nın yatırım yapan bir kurumu olan Savunma İleri Araştırma Projeleri Ajansı tarafından fon sağlandığını da belirtelim.
